作为紫外线照射设备在LSI制造生产线和内存制造生产线有约700台的购入记录。
・驱动蚀刻时的耐等离子性的提高
・去除电荷
・离子注入时的固体脱气及烧结
・绝缘膜的形成
・化合物半导体脱离工序
・CCD、CMOS截图
・提高湿蚀刻性&镀金性
・Low-kキュア
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