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高密度印刷电路基板用步进及重复投影曝光装置 「UX-5」

用无光罩损害之投影曝光、因应基板收缩增建,可实现多层类型高精确度重叠。

达成10μ线宽/线距,tact间曝光1.5秒能力的高密度印刷电路板用步进与重覆式曝光机。

特征

・即使基板收缩仍维持重叠精确度
针对每次的曝光区域,执行高精确度校正。
此外,采用依据类型伸缩最大0.1%自动变焦的「自动测量功能」修正投影倍率,
大幅降低基板收缩造成的校正偏差。

・独特的TTL非曝光波长4照相队对位方式
采用USHIO专利技术「TTL非曝光方式波长校正」,
在观察光罩记号时,曝光不会达到基板校正记号。
此外,可直接观察工作记号,不会因遮罩造成亮度降低,
因此能够由鲜明的记号实施高精确度的校正。

・适用于各种校正工作
具有适用于存贮类型之「类型比对功能」,无需专用的校正记号,即可执行各种接线类型的校正。

・高解析能力
配备USHIO的投影镜头「UPL系列」、达到高解析能力。
适用于10μ线/空间之设计规格的正式量产。

・较深的焦点深度
即使焦点深度较深(±50~100μm)造成基板的高低差异或弯曲、或是松弛造成的影像偏移,
亦能得到与正确焦点相同的类型剖面图。尤其是厚膜的乾胶膜,或是阻剂曝光时更为有效。

・通过表面台的高速步进与重复
利用精密空气轴承消除摩擦、及通过面马达构造达到活动部的轻量化与高刚性化,
实现高速的步进及重复动作。
此外,表面台实施镭射干扰计的反馈控制,同时达到高速动作与高位置决定精确度。

・光罩无损害
采取光罩与工作非接触的投影曝光方式,因此不会因为阻剂等的附着造成遮罩损害。
非但可防止接线类型缺损,光罩使用可达半永久,降低运转成本。
此外,光罩无须清洁保养,与密合型曝光装置机械相较,还能提高设备运转率。

主要用途

・增层印刷电路板的曝光
・多层类型的重叠曝光
・封装(PKG)
・受质
・电子零件

・接线与加工等


产品咨询

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测试机介绍

可实施曝光评估等各种测试。详情请洽询。无法适用于部分要求内容,敬请见谅。

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