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SUPER CONNECT用步进及重复曝光装置 UX-7

与传统步进及接近曝光装置相较之下,可大幅减少二氧化碳,是最适合Super Connect范围设计规则(约10μmL/S)之步进及重复投影曝光方式的初步进机(Rough Stepper)。

特征

・最高throughput
对最大φ300  晶圆,以1次曝光最大口径55的方式,实施步进及重复曝光。
配备专用设计的高输出灯,实现高throughput。

・镜片的搭配组合
依据阻剂的感度波长、膜厚或基板高低差异等,从各种镜片搭配组合中,选择最佳镜片。

・较深的焦点深度
解析力3μmL/S镜片的焦点深度±10μm,5μmL/S镜片具有焦点深度±40μm,
适用于厚膜及基板的高低差异与弯曲。

・高精确度重叠
配备镭射干扰计的台子,保证重叠精确度±1.5μm。

・以遮光板降低遮罩成本
配备可将一片遮罩分割成四个区域的「遮罩滑动机构与遮光板」。
一片遮罩可以遮住数层。

主要用途

Wafer Level CSP
Gold Bumps
3次元实装(贯通基板)
Flip Chip BGA
焊锡凸块半导体装置绝缘层的衬垫开口
MEMS
SIP(System In Package)等

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测试机介绍

可实施曝光评估等各种测试。详情请洽询。
※无法适用于部分要求内容,敬请见谅。

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